浅谈半导体激光在牙周领域中的应用

点击蓝字 　　低能量激光方面，LLLT所具有的光生物调节作用有助于增强激光治疗的效果。半导体激光在低能量参数下已被证实可加速创口愈合。有学者发现，半导体激光介导的LLLT对成骨细胞具有促成骨分化的作用；另有研究报道，低能量半导体激光亦具有刺激小鼠成骨细胞与人牙龈成纤维细胞增殖活动的作用效应，进一步提示LLLT的光生物调节作用可辅助牙周组织的愈合。LLLT增强细胞增殖和加速创口愈合的具体机制尚不完全清楚，但或与激光的光生物效应有密切关系——即低能量激光照射可加速细胞新陈代谢，刺激软硬组织的愈合和再生；此外，LLLT还可促进免疫调节，产生一定的抗炎效应，从而利于创口愈合。

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半导体激光在牙周微创中的应用

激光微创治疗旨在利用激光安全、微创、多潜能效应等优势，在实现治疗目的前提下减小创面，减少相关疼痛与感染风险，缩短创口愈合时间。此外，在中重度牙周炎非手术治疗中，激光闭合瓣微创治疗策略或可提高牙周治疗效果，减少后期翻瓣手术的必要性或创伤，在临床实践中具有意义。

3.1牙周炎复杂病例的闭合瓣微创治疗策略

由于单独适用激光代替SRP在目前没有足够的临床研究证据支持，传统机械治疗仍应作为牙周基础治疗的首选。因此，对于大多数经过传统牙周基础治疗即可获得炎症控制期而进入维持治疗期的牙周炎病例。激光的使用或非必要。对于传统的牙周基础治疗、牙周手术治疗后仍留牙周袋，以及伴有系统疾病等特殊情况的复杂病例，激光辅助牙周基础治疗及激光闭合瓣微创牙周治疗手术的应用应该值得思考。

闭合瓣微创治疗策略作为一种辅助牙周治疗的牙周微创手术在近年逐渐得到发展。LANAP（laserassistednewattachmentprocedure）治疗策略作为一种牙周微创手术方式在20世纪90年代首次被提出来，是经过美国食品监督管理总局批准的，具有人体组织学证据支持可形成牙周新附着的激光治疗方案。其主要步骤包含半导体激光去除牙周袋病变上皮，杀灭牙周致病菌；使用刮治器对根面进行表面去污；经牙周袋深入牙槽嵴顶修正骨面并从松质骨中释放生长因子；使用半导体激光照射形成血凝块。此方案无需翻瓣缝合，其中，半导体激光在整个过程中通过不同参数调整可达到去除深袋上皮、止血、杀灭牙周致病菌的多重目的。此方法较SRP可获得牙周袋深改善与附着增加，在组织学上可观察到新牙骨质形成，并在部分点位观察牙周再生。此外，LLLT在闭合瓣微创治疗方案中被推荐可常规使用以促进术区愈合，减少术后反应。

3.2牙周组织手术

半导体激光由于具有优秀的水及血红蛋白吸收率，而水及血红蛋白的吸收率很大程度上决定了软组织切割及止血效果，因此可用于牙周软组织切除术，如牙龈切除术、系带成型术、牙龈瘤切除等牙周组织。相比较于传统手术来说，半导体激光激光用于牙周软组织手术可获得凝血与杀菌效果，其中出血少，视野清晰，术后无需缝合、肿胀瘢痕小、疼痛轻。另外在美学区尤为青睐，极好牙龈塑形，这是目前其他手术方式所不可比拟的。

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总结

临床实践中，牙周医生将更多地面对患有心血管系统疾病、服用免疫抑制剂等伴有全身特殊情况的复杂病例，此时，传统治疗方式可能带来较大的麻醉或感染风险。激光微创治疗将为此类患者带来更多牙周疾病治疗可能。半导体激光可辅助SRP去除深袋病变上皮并减少牙周致病菌，在软组织手术中实现精准切割的同时可发挥凝血作用，减少术中出血，缓解术中疼痛。此外，基于光生物效应的LLLT通过促进细胞增殖、组织愈合以及抗菌作用在牙周治疗中还可带来额外益处，相信激光微创治疗将越来越多地渗透到临床实践及研究领域，成为照亮广大患者的“希望之光”。

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